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首页 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 10M16SLY180I8G
10M16SLY180I8G
10M16SLY180I8G

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Intel 10M16SLY180I8G

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型号

10M16SLY180I8G

品牌

Intel

utmel 编号

1234-10M16SLY180I8G

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

180-UFBGA, WLCSP

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP

起订量

--最小包装量--

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10M16SLY180I8G
10M16SLY180I8G Intel IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP

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10M16SLY180I8G详情

技术参数

Intel 10M16SLY180I8G重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    180-UFBGA, WLCSP

  • 供应商器件包装

    180-YBGA (6.08x5.09)

  • Number of I/Os

    125

  • Package

    Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

  • 厂商

    Intel

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -40°C ~ 100°C (TJ)

  • 系列

    MAX® 10

  • 电压 - 供电

    2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V

  • 逻辑元件/单元数

    16000

  • 总 RAM 位数

    562176

  • LABs数量/ CLBs数量

    1000

0个相似型号

10M16SLY180I8G拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

EP1K100FI256-2

型号：EP1K100FI256-2

封装：256-BBGA

品牌：Intel

库存：0

询价
EP4CE22F17C8N

型号：EP4CE22F17C8N

封装：256-LBGA

品牌：Intel

库存：5000

询价
EP4CE15F23C8N

型号：EP4CE15F23C8N

封装：484-BGA

品牌：Intel

库存：480

询价
EP3C25E144C8N

型号：EP3C25E144C8N

封装：144-LQFP Exposed Pad

品牌：Intel

库存：2417

询价
EP3C40F484C8N

型号：EP3C40F484C8N

封装：484-BGA

品牌：Intel

库存：2785

询价
EP3C10E144I7N

型号：EP3C10E144I7N

封装：144-LQFP Exposed Pad

品牌：Intel

库存：3600

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