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技术文档
型号
10M25DAF484A7P
品牌
Intel
utmel 编号
1234-10M25DAF484A7P
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
55 nm Process Technology Max 10 FPGA
起订量
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10M25DAF484A7P详情
技术参数
Intel 10M25DAF484A7P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
484
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
BGA, BGA484,22X22,40
Risk Rank
2.15
Clock Frequency-Max
382 MHz
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA484,22X22,40
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
1.25 V
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Supply Voltage-Min
1.15 V
附加功能
OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B484
输出的数量
360
温度等级
AUTOMOTIVE
输入数量
组织结构
1563 CLBS
座位高度-最大
2 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
1563
逻辑单元数
25000
长度
23 mm
宽度
10M25DAF484A7P拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:D2141L-3
封装:--
品牌:Intel
库存:0
型号:D2764A-30
库存:15
型号:D2732A-20
型号:D27256-30
型号:D2104A-4
型号:D27256-4
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