Intel 5962-9557001QXA

表面安装

NO

终端数量

168

Package Description

PGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Risk Rank

8.44

Supply Voltage-Max

5.25 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

PGA

Manufacturer Part Number

5962-9557001QXA

Operating Temperature-Max

125 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P168

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

44.7 mm

长度

44.7 mm