Intel 5AGXMA1G6F27C5G

表面安装

YES

终端数量

672

Manufacturer Part Number

5AGXMA1G6F27C5G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

416

温度等级

商业扩展

输入数量

416

组织结构

2831 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2831

逻辑单元数

75000

长度

27 mm

宽度

27 mm