Intel 5AGZME5K3F40C4NCV

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

1517-FBGA (40x40)

插入材料

-

Package

Bulk

Base Product Number

MS27467T15B

Contact Sizes

20

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Number of I/Os

674

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

18

紧固类型

卡口锁

触点类型

Crimp

电压 - 供电

-

方向

D

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

15-18

房屋颜色

橄榄色

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

-

逻辑元件/单元数

400000

包括

-

总 RAM 位数

34322432

LABs数量/ CLBs数量

150960

特征

Coupling Nut, Ground

材料可燃性等级

-