Intel 5M160ZE64I5

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

5M160ZE64I5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

HTFQFP,

Risk Rank

5.21

Clock Frequency-Max

118.3 MHz

Number of I/O Lines

54

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

14 ns

组织结构

54 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

长度

7 mm

宽度

7 mm