Intel 5M40ZE64C5

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

5M40ZE64C5

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

HTFQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of I/O Lines

54

Clock Frequency-Max

118.3 MHz

Risk Rank

5.26

Package Description

HTFQFP,

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

活跃

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

传播延迟

14 ns

组织结构

54 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宽度

7 mm

长度

7 mm