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首页 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 5SGSMD3H3F35C3WN
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5SGSMD3H3F35C3WN

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Intel 5SGSMD3H3F35C3WN

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型号

5SGSMD3H3F35C3WN

品牌

Intel

utmel 编号

1234-5SGSMD3H3F35C3WN

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

1152-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

起订量

1最小包装量--

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5SGSMD3H3F35C3WN
5SGSMD3H3F35C3WN Intel IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

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5SGSMD3H3F35C3WN详情

技术参数

Intel 5SGSMD3H3F35C3WN重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    1152-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    1152-FBGA (35x35)

  • Voltage, Rating

    100 V

  • Number of I/Os

    432

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    5SGSMD3

  • 厂商

    Intel

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    0°C ~ 85°C (TJ)

  • 系列

    Stratix® V GS

  • 容差

    0.5 %

  • 温度系数

    50 ppm/°C

  • 电阻

    3 Ω

  • 最高工作温度

    155 °C

  • 最小工作温度

    -55 °C

  • 组成

    Thin Film

  • 额定功率

    100 mW

  • 电压 - 供电

    0.82V ~ 0.88V

  • 逻辑元件/单元数

    236000

  • 总 RAM 位数

    13312000

  • LABs数量/ CLBs数量

    89000

  • 高度

    650 µm

0个相似型号

5SGSMD3H3F35C3WN拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

EP1K100FI256-2

型号：EP1K100FI256-2

封装：256-BBGA

品牌：Intel

库存：0

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EP4CE22F17C8N

型号：EP4CE22F17C8N

封装：256-LBGA

品牌：Intel

库存：5000

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EP4CE15F23C8N

型号：EP4CE15F23C8N

封装：484-BGA

品牌：Intel

库存：480

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EP3C25E144C8N

型号：EP3C25E144C8N

封装：144-LQFP Exposed Pad

品牌：Intel

库存：720

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EP3C40F484C8N

型号：EP3C40F484C8N

封装：484-BGA

品牌：Intel

库存：2873

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EP3C10E144I7N

型号：EP3C10E144I7N

封装：144-LQFP Exposed Pad

品牌：Intel

库存：3600

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