对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 阻抗 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGSMD5H2F35I2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold Plated Contacts | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGSMD5H2F35I2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 552 | 铍铜 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | TNC RP Coaxial | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 50ohm | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 552 | 17260 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 46769152 | 172600 | 172600 | 2 | 24 | 17260 | 457000 | 552 | 35 mm | 35 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35I2L | Intel | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.85V | BOTTOM | BALL | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 200 V | 1206 | 3216 | + 155 C | - 55 C | 5000 | PCB 安装 | 290-698K-RC | Royalohm | Royalohm | Details | 552 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD5H2F35I2LN | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | General Purpose Thick Film | 1 % | 活跃 | 100 PPM / C | 698 kOhms | 100 °C | -40 °C | 通用型 | 8542.39.00.01 | Resistors | 125 mW (1/8 W) | 厚膜 | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | SMD/SMT | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 552 | 17260 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 厚膜电阻器 | 46769152 | 172600 | 172600 | 2 | 24 | 17260 | 457000 | 552 | Wrap-Around Termination | Thick Film Resistors - SMD | 0.55 mm | 3.1 mm | 1.55 mm | 无铅 | ||||||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 现场可编程门阵列 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35I2LN | Intel | 数据表 | 145 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Intel
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