Intel 5SGSMD8K3F40I3L

表面安装

YES

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

1517-FBGA (40x40)

终端数量

1517

Manufacturer Part Number

5SGSMD8K3F40I3L

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.88 V

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Number of I/Os

696

Package

Tray

Base Product Number

5SGSMD8

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

Supply Voltage-Min

0.82 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® V GS

电压 - 供电

0.82V ~ 0.88V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

695000

总 RAM 位数

51200000

阀门数量

696

LABs数量/ CLBs数量

262400

长度

40 mm

宽度

40 mm