对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXEA3H2F35C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 5SGXEA3 | 340000 | 19456000 | 128300 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3H2F35C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 432 | Compliant | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA3H2F35C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 432 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 2 | 24 | 12830 | 340000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 |




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