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'5sgxea4h2f35i2l'

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category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (5)

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对比	图片	产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Rohs	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	端子表面处理	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
		5SGXEA4H2F35I2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA4H2F35I2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	552	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500	15850	420000		35 mm	35 mm
		5SGXEA4H2F35I2L	Intel	数据表	870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		8542.39.00.01			0.85V	BOTTOM	BALL	1mm		5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000	158500			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
		5SGXEA4H2F35I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												活跃	3 (168 Hours)																			现场可编程门阵列									符合RoHS标准
		5SGXEA4H2F35I2LN	Intel	数据表	263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552			-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			0.85V	BOTTOM	BALL	1mm	not_compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000	158500			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
		5SGXEA4H2F35I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)			552		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						0.82 V ~ 0.88 V					5SGXEA4										420000	43983872	158500