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首页 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 5SGXMA4H1F35C1WN
5SGXMA4H1F35C1WN
5SGXMA4H1F35C1WN

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Intel 5SGXMA4H1F35C1WN

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型号

5SGXMA4H1F35C1WN

品牌

Intel

utmel 编号

1234-5SGXMA4H1F35C1WN

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

DO-213AB, MELF

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 600 I/O 1152FBGA

起订量

1最小包装量--

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5SGXMA4H1F35C1WN
5SGXMA4H1F35C1WN Intel IC FPGA 600 I/O 1152FBGA

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5SGXMA4H1F35C1WN详情

技术参数

Intel 5SGXMA4H1F35C1WN重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    DO-213AB, MELF

  • 供应商器件包装

    MELF DO-213AB

  • Impedance (Max) (Zzt)

    8 Ohms

  • Number of I/Os

    600

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    5SGXMA4

  • 厂商

    Intel

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -65°C ~ 150°C

  • 系列

    --

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 容差

    ±10%

  • 零件状态

    活跃

  • 电压 - 供电

    0.87V ~ 0.93V

  • 反向泄漏电流@ Vr

    5µA @ 8.4V

  • 功率 - 最大

    1W

  • 电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

    11V

  • 逻辑元件/单元数

    420000

  • 总 RAM 位数

    37888000

  • LABs数量/ CLBs数量

    158500

0个相似型号

5SGXMA4H1F35C1WN拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

EP1K100FI256-2

型号：EP1K100FI256-2

封装：256-BBGA

品牌：Intel

库存：0

询价
EP4CE22F17C8N

型号：EP4CE22F17C8N

封装：256-LBGA

品牌：Intel

库存：5000

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EP4CE15F23C8N

型号：EP4CE15F23C8N

封装：484-BGA

品牌：Intel

库存：480

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EP3C25E144C8N

型号：EP3C25E144C8N

封装：144-LQFP Exposed Pad

品牌：Intel

库存：2925

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EP3C40F484C8N

型号：EP3C40F484C8N

封装：484-BGA

品牌：Intel

库存：2438

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EP3C10E144I7N

型号：EP3C10E144I7N

封装：144-LQFP Exposed Pad

品牌：Intel

库存：3600

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