Intel 80C31BH-16/BQA

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

80C31BH-16/BQA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.72

Clock Frequency-Max

16 MHz

Number of I/O Lines

32

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.715 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

宽度

15.24 mm