Intel 82371EB

表面安装

YES

终端数量

324

Manufacturer Part Number

82371EB

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.82

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Number of I/O Lines

53

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.3 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

内存(字)

256

总线兼容性

PCI; PENTIUM; PENTIUM II

长度

27 mm

宽度

27 mm