Intel 82845GL

表面安装

YES

终端数量

760

Package Description

37.50 X 37.50 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-760

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Manufacturer Part Number

82845GL

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

760

JESD-30代码

S-PBGA-B760

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.71 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

PENTIUM 4

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm