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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 处理器系列 | 筛选水平 | 只读存储器可编程性 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 87C52-16/BMA | Philips Semicons | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | 87C52-16/BMA | 无 | Transferred | 飞利浦半导体 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | 5.81 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | QCCJ | LDCC44,.7SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 256 | 8192 | 5 V | Military grade | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | QUAD | J BEND | 1.27 mm | unknown | S-XQCC-J44 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 16 MHz | 39 mA | 8 | 8051 | 38535Q/M;38534H;883B | UVPROM |
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