Philips Semicons 87C52-16/BMA

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

87C52-16/BMA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Risk Rank

5.81

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

RAM(byte)

256

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-J44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

16 MHz

电源电流-最大值

39 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

只读存储器可编程性

UVPROM