Intel AC80566UC005DE

表面安装

YES

终端数量

441

Package Description

FBGA, BGA441,31X29,16

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA441,31X29,16

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AC80566UC005DE

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

441

JESD-30代码

R-PBGA-B441

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5 V

速度

1100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

2500 mA

位元大小

32