Intel AF82801JD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

676

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

AF82801JD

Rohs Code

有

Package Equivalence Code

BGA676,30X30,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA676,30X30,40

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

零件状态

活跃

类型

VCXO

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

频率

622.08MHz

基本部件号

IDT8N4SV75LC

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

电源

1.1,1.5,3.3,5 V

电流源

136mA

计数

--

达到SVHC

unknown