Intel AF82801JD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

676

Package Description

BGA, BGA676,30X30,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,30X30,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AF82801JD

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

零件状态

活跃

类型

VCXO

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

622.08MHz

基本部件号

IDT8N4SV75LC

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

电源

1.1,1.5,3.3,5 V

电流源

136mA

计数

--