Intel AF82801JDO

表面安装

YES

终端数量

676

Manufacturer Part Number

AF82801JDO

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA676,30X30,40

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

附加功能

PITCH_MINI

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

电源

1.1,1.5,3.3,5 V

座位高度-最大

2.49 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

USB; PCI; I2C

长度

31 mm

宽度

31 mm