Intel AGFB006R24C3E3V

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Jam Nut, Panel

包装/外壳

-

供应商器件包装

-

RoHS

Compliant

Number of I/Os

576

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

终端

Crimp

连接器类型

Crimp, Receptacle

定位的数量

66

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Female

紧固类型

Threaded

方向

Straight

深度

46.02 mm

接头数量

66

镀层

Cadmium

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 573K Logic Elements

闪光大小

-

长度

31.57 mm

辐射硬化

无

评级结果

抗环境干扰