AGFB008R16A2E3E
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Intel AGFB008R16A2E3E

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型号

AGFB008R16A2E3E

品牌

Intel

utmel 编号

1234-AGFB008R16A2E3E

商品类别

嵌入式 - 片上系统(SoC)

封装

0805 (2012 Metric)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA

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AGFB008R16A2E3E
AGFB008R16A2E3E Intel IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA

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AGFB008R16A2E3E详情

Intel AGFB008R16A2E3E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    0805 (2012 Metric)

  • 供应商器件包装

    0805

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    RS73G2A

  • 厂商

    KOA Speer Electronics, Inc.

  • Product Status

    活跃

  • Number of I/Os

    384

  • 操作温度

    -55°C ~ 155°C

  • 系列

    RS73

  • 尺寸/尺寸

    0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

  • 容差

    ±1%

  • 终止次数

    2

  • 温度系数

    ±50ppm/°C

  • 电阻

    4.22 MOhms

  • 组成

    厚膜

  • 功率(瓦特)

    0.25W, 1/4W

  • 速度

    1.4GHz

  • 内存大小

    256KB

  • 核心处理器

    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

  • 周边设备

    DMA, WDT

  • 连接方式

    EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

  • 建筑学

    MPU, FPGA

  • 主要属性

    FPGA - 764K Logic Elements

  • 闪光大小

    -

  • 特征

    Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

  • 座位高度(最大)

    0.024 (0.60mm)

  • 评级结果

    AEC-Q200

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AGFB008R16A2E3E拓展信息

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