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首页 集成电路（IC） 嵌入式 - 片上系统（SoC） AGFB023R31C2I3E
AGFB023R31C2I3E
AGFB023R31C2I3E

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Intel AGFB023R31C2I3E

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型号

AGFB023R31C2I3E

品牌

Intel

utmel 编号

1234-AGFB023R31C2I3E

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

3184-BFBGA Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

起订量

--最小包装量--

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AGFB023R31C2I3E
AGFB023R31C2I3E Intel IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

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AGFB023R31C2I3E详情

技术参数

Intel AGFB023R31C2I3E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    3184-BFBGA Exposed Pad

  • 供应商器件包装

    3184-BGA (56x45)

  • Number of I/Os

    480

  • 系列

    Agilex F

  • 包装

    Tray

  • 操作温度

    -40°C ~ 100°C (TJ)

  • 零件状态

    活跃

  • 速度

    1.4GHz

  • 内存大小

    256KB

  • 核心处理器

    Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

  • 周边设备

    DMA, WDT

  • 连接方式

    EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

  • 建筑学

    MPU, FPGA

  • 主要属性

    FPGA - 2.3M Logic Elements

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

5CSEBA2U19I7N

型号：5CSEBA2U19I7N

封装：484-FBGA

品牌：Intel

库存：1000

询价
5CSXFC6D6F31I7N

型号：5CSXFC6D6F31I7N

封装：896-BGA

品牌：Intel

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5CSXFC6C6U23C8N

型号：5CSXFC6C6U23C8N

封装：672-FBGA

品牌：Intel

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5CSXFC6C6U23I7N

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5CSEBA5U23I7N

型号：5CSEBA5U23I7N

封装：672-FBGA

品牌：Intel

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