Intel AGIB019R18A2I3E

包装/外壳

1805-BBGA Exposed Pad

供应商器件包装

1805-BGA (42.5x42.5)

Number of I/Os

480

系列

Agilex I

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

零件状态

活跃

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 1.9M Logic Elements