Intel AT80571PH0723ML

表面安装

YES

终端数量

775

Manufacturer Part Number

AT80571PH0723ML

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

HLGA,

Risk Rank

5.83

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HLGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBGA-B775

速度

2800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

4.242 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm