Intel AT80571PH0773MLSLGTE

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel, Through Hole

表面安装

YES

引脚数

9

终端数量

775

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AT80571PH0773MLSLGTE

Package Code

LGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

LGA

包装

Bulk

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

9

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.17 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

775

JESD-30代码

S-PBGA-N775

资历状况

不合格

速度

2930 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

4.242 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Shielded

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm

评级结果

抗环境干扰