Intel AT80574JH046NT

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

771

Contact Sizes

37#20,2#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

G39

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

LGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AT80574JH046NT

Clock Frequency-Max

266 MHz

Package Code

LGA

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.62

Part Package Code

LGA

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

771

JESD-30代码

X-PBGA-N771

资历状况

不合格

触点样式

Socket

密封

Meets IP67

速度

2130 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

4.316 mm

地址总线宽度

38

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

外壳电镀

化学镍

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm