Intel AV80576LH0366M/SLB66

底架

推销

表面安装

YES

材料

Aluminium

形状

Fins, Square

包装冷却

ASIC

终端数量

956

RoHS

Compliant

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA956,44X44,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AV80576LH0366M/SLB66

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B956

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

1860 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

27000 mA

位元大小

64

宽度

29.9974 mm

长度

29.9974 mm