Intel AV8062700849116

表面安装

YES

材料

Aluminum

终端数量

1023

Angle

Straight

Manufacturer Part Number

L125GRCP

Approvals

UL;CSA

Manufacturer

Thomas & Betts

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

类型

Grounding

组成

Metallic

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1023

JESD-30代码

R-PBGA-B1023

速度

2100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

24 mm

长度

31 mm