Intel AV8063801116903

表面安装

YES

终端数量

1023

For Use With/Related Products

--

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

AV8063801116903

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.76

系列

--

零件状态

活跃

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

JESD-30代码

R-PBGA-B1023

速度

3200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

配件类型

--

位元大小

64

集成缓存

YES

达到SVHC

compliant