Intel B80546KG0722MM

表面安装

NO

终端数量

604

Manufacturer Part Number

B80546KG0722MM

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

HIPGA,

Risk Rank

5.49

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HIPGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

Supply Voltage-Max

1.38 V

Supply Voltage-Min

1.28 V

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

604

JESD-30代码

S-CPGA-P604

资历状况

不合格

速度

2800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

4.5 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm