Intel BD27C64

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

28

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BD27C64

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.91

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8208

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

38 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

R-XDIP-T28

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

扩频带宽

-

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-