注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BD82C602J
品牌
Intel
utmel 编号
1234-BD82C602J
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BD82C602J datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Intel stock available at utmel
起订量
--最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
BD82C602J详情
技术参数
Intel BD82C602J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
676
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
27 X 27 MM, FCBGA-676
Risk Rank
5.79
Clock Frequency-Max
14.318 MHz
Number of I/O Lines
76
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
1.16 V
Supply Voltage-Nom
1.1 V
Supply Voltage-Min
1.05 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B676
地址总线宽度
32
边界扫描
外部数据总线宽度
内存(字)
256
总线兼容性
PC-AT; USB; PCI; I2C; LPC; PS/2
BD82C602J拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:D2141L-3
封装:--
品牌:Intel
库存:0
型号:D2764A-30
库存:15
型号:D2732A-20
型号:D27256-30
型号:D2104A-4
型号:D27256-4
购物车 (0件产品)