Intel BD82QM77，SLJ8A

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

942

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Compliant

Package Description

HBGA, BGA989(UNSPEC)

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA989(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Supply Voltage-Min

1 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD82QM77SLJ8A

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.1 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

最高工作温度

108 °C

颜色

Silver

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

F

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

942

JESD-30代码

S-PBGA-B942

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5,1.8,3.3,5 V

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1.861 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

4

总线兼容性

PCI; USB

最大数据传输率

75 MBps

通信协议

SYNC; BIT

数据编码/解码方式

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

特征

Ground

宽度

25 mm

长度

25 mm

辐射硬化

无