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技术文档
型号
BD82QS57/SLGZV
品牌
Intel
utmel 编号
1234-BD82QS57/SLGZV
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA, BGA1045(UNSPEC)
起订量
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BD82QS57/SLGZV详情
技术参数
Intel BD82QS57/SLGZV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
1045
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
Risk Rank
5.84
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA1045(UNSPEC)
Package Style
网格排列
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
unknown
资历状况
不合格
电源
1.05,1.5,1.8,3.3,5 V
BD82QS57/SLGZV拓展信息
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公司资质
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型号:D2141L-3
封装:--
品牌:Intel
库存:0
型号:D2764A-30
库存:15
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