Intel BD82QS77 S LJ8B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1017-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1017-FCBGA (22x22)

终端数量

1017

厂商

Intel

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA1017(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA1017(UNSPEC)

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD82QS77/SLJ8B

Package Code

BGA

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

类型

接口系统

应用

-

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5,1.8,3.3,5 V