Intel MR27C64-25

表面安装

YES

终端数量

32

厂商

Intel

Package

Bulk

Product Status

Obsolete

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCN, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MR27C6425

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00014 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V