注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BD82X79/SLJHW
品牌
Intel
utmel 编号
1234-BD82X79/SLJHW
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CHIPSET 82X79 FCBGA901 SLJHW COMM T&R
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
BD82X79/SLJHW详情
技术参数
Intel BD82X79/SLJHW重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
901
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA901,39X39,28
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
FBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.84
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
总线控制器
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.7 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B901
资历状况
不合格
电源
1.05,1.5,1.8,3.3,5 V
BD82X79/SLJHW拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)