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技术文档
型号
BD82Z75/SLJ87
品牌
Intel
utmel 编号
1234-BD82Z75/SLJ87
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA, BGA942(UNSPEC)
起订量
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BD82Z75/SLJ87详情
技术参数
Intel BD82Z75/SLJ87重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
942
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
Risk Rank
5.84
Package Body Material
PLASTIC
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA942(UNSPEC)
Package Style
网格排列
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
unknown
资历状况
不合格
电源
1.05,1.5,1.8,3.3,5 V
BD82Z75/SLJ87拓展信息
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公司资质
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型号:D2141L-3
封装:--
品牌:Intel
库存:0
型号:D2764A-30
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