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技术文档
型号
BLKDQ67OWB3
品牌
Intel
utmel 编号
1234-BLKDQ67OWB3
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Intel BLKDQ67OWB3 motherboard LGA 1155 (Socket H2) Micro ATX
起订量
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BLKDQ67OWB3详情
技术参数
Intel BLKDQ67OWB3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
RoHS
Non-Compliant
包装
Tape & Reel (TR)
容差
0.1 %
终止次数
2
温度系数
25 ppm/°C
电阻
9.09 kΩ
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
最大功率耗散
250 mW
失败率
0.01 %
特征
Military
宽度
1.6002 mm
高度
838.2 µm
长度
3.2004 mm
BLKDQ67OWB3拓展信息
公司资质
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