Intel BOXDX4ODPR-100

表面安装

NO

终端数量

168

Manufacturer Part Number

BOXDX4ODPR-100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, HPGA168,17X17

Risk Rank

5.92

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

HPGA168,17X17

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

168

JESD-30代码

S-XPGA-P168

资历状况

不合格

电源

5 V

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

1550 mA

位元大小

32