Intel BPODPMT60X180

表面安装

NO

终端数量

320

Package Description

PGA, SPGA320,37X37

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

SPGA320,37X37

Operating Temperature-Min

10 °C

Operating Temperature-Max

45 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BPODPMT60X180

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XPGA-P320

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

OTHER

速度

180 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

4330 mA

位元大小

32