注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BPODPMT60X180
品牌
Intel
utmel 编号
1234-BPODPMT60X180
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BPODPMT60X180 datasheet pdf and Unclassified product details from Intel stock available at utmel
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BPODPMT60X180详情
技术参数
Intel BPODPMT60X180重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
320
Package Description
PGA, SPGA320,37X37
Package Style
网格排列
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
SPGA320,37X37
Operating Temperature-Min
10 °C
Operating Temperature-Max
45 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
PGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.88
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
Microprocessors
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-XPGA-P320
资历状况
不合格
电源
3.3,5 V
温度等级
OTHER
速度
180 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
电源电流-最大值
4330 mA
位元大小
32
BPODPMT60X180拓展信息
公司资质
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