Intel BX80530C1133256

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

370

Package Description

IPGA,

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

1.475 V

Manufacturer Part Number

BX80530C1133256

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

PGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.3

类型

顶部安装

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

370

JESD-30代码

S-CPGA-P370

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.68°C/W @ 100 LFM

速度

1133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.87 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--