Intel BX80532KE2400D

表面安装

NO

终端数量

604

Manufacturer Part Number

BX80532KE2400D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

SPGA, PGA603,25X31,50

Risk Rank

8.76

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

SPGA

Package Equivalence Code

PGA603,25X31,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Max

1.456 V

Supply Voltage-Min

1.344 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

604

JESD-30代码

R-XXMA-X

资历状况

不合格

电源

1.4,3.3 V

速度

2400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

51400 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.915 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

53.34 mm

宽度

53.34 mm