Intel BX80562X3220SLACT

表面安装

YES

终端数量

775

Manufacturer Part Number

BX80562X3220SLACT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

LGA

Package Description

BGA, LGA775,30X33,46/43

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

端子间距

1.17 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

775

JESD-30代码

S-PBGA-B775

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

125000 mA

位元大小

64

座位高度-最大

2.59 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm