Intel BX80635E52690V2

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

2011

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RK73G2B

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Part Number

BX80635E52690V2

Package Code

LGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RK73G-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

169 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBGA-N2011

失败率

-

速度

3000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

4.728 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

45 mm

长度

52.5 mm

评级结果

AEC-Q200