Intel C1101A

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Access Time-Max

1500 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

C1101A

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

定位的数量

4

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

达到SVHC

Unknown